Pressemitteilung
Nachbericht Packaging Jahreskongress 2009 7 Jul 2009
Nachbericht Pack 2009 in Köln
Erfolgreicher Auftritt von Schoeller Arca Systems beim EHI/GS1 Packaging Jahreskongress in Köln
Der diesjährige EHI/GS1 Packaging Jahreskongress fand am 23. und 24.06 in Köln statt. Rund 140 Teilnehmer aus Handel, Konsumgüter- und Verpackungsindustrie besuchten die zweite von EHI und GS1 gemeinsam veranstaltete Pack 2009. Schoeller Arca Systems nahm an dem Kongress als Aussteller teil und präsentierte seine innovativen Produktlösungen. Schoeller Arca Systems wurde durch Marcus Wille, Salesdirector Material Handling Germany/ Austria, sowie Alexander Maak, Market Manager Pooling, erfolgreich vertreten.

Eines der zentralen Themen des Kongresses war die sogenannte Intelligente Verpackung. Die hochkarätigen Experten aus den verschiedenen Branchen diskutierten unter anderem darüber wie mit Hilfe der intelligenten Verpackung Unternehmen innerhalb der Logistikkette Kosten sparen können. Für Einzelhändler ist die Intelligente Verpackung zudem interessant, da mit dieser gleichzeitig die Verkäufe verbessert werden. Weitere Diskussionspunkte auf dem Kongress waren die intelligente Verpackung der Zukunft, der Einsatz von RFID, die Kohlenstoffdioxid-Bilanz von Verpackungen und der Einsatz von Mehrwegverpackungen.
Als Fazit lässt sich festhalten, dass die Pack 2009 ein ausgezeichnet organisierter Kongress war und die Vorträge sowie Diskussionsrunden von und mit Experten aus Unternehmen wie Rewe, Metro, Henkel und Unilever viele interessante Ansatzpunkte für die Zukunft lieferten.
Informationen zum EHI (Retail Institute)
Impressionen Pack 2009
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:
Marcus Wille
Salesdirector Material Handling
Germany/ Austria
Tel.: +49 151/ 14629 523
E-Mail: marcus.wille@schoellerarca.com
Alexander Maak
Market Manager Pooling
Tel.: +49 151/ 14629 528
E-Mail: alexander.maak@schoellerarca.com
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